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廣州ymz官方入口:Mini LED封裝與粘接
WL7128
用基本要素：發熱能源鋰電腔體粘結及灌封
WL2608
用范籌：綠色能源充電芯粘合，充電與框架添補牢靠
WL2009
憑借：主要憑借于印各線路板上SMD元器件封裝膠粘
WL2006
利用率：粘合熱敏客觀元器件，混用于影象卡、CCD/CMOS等化合物；
WL1453
用：按裝易于粘結的質料，和鉻酸鹽或新鍍正確處理的組件
WL1006
充分利用：出紙格適當于材料基本的材質材料的黏合
WL1005
運用：大大多數復合、金屬或延展性基本材料的迅速粘結，十分合適于粘結多孔、偏酸及發送到基本材料
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